冷却ハブ

液冷スマホとペルチェ冷却の違い
ペルチェクーラーはスマホ表面をすばやく冷やせ、ユーザー報告ではクーラープレート側で -6°C まで下がった例もあります。ただし、負荷をかけ続けたときに差が出るのは15分の熱の壁を越えてからです。液冷のスマホ冷却は熱だまりを時間方向に分散しやすく、CPUクロックが3分で4.32GHzから2.84GHzへ落ちたり、25分の対戦で操作感が崩れたりする場面で意味を持ちます。 続きを読む...
スマホ発熱の原因と冷却対策
ゲームやビデオ通話中にスマホが46°C超まで熱くなるのは、不快なだけではありません。サーマルスロットリングが発生し、性能とバッテリー持ちが落ちます。本ガイドでは、スマホ発熱の本当の原因を分解し、よくある誤解を整理し、実測データに基づく冷却方法を比較します。半導体冷却や水冷を含む選択肢の差と、2026年時点で実際に効く対策がわかります。 続きを読む...
冷却方式を徹底比較 2026
冷却方式を正面から比較すると、実測ではファンパッドでCPU温度が10〜20°C下がり、半導体冷却や水冷ではさらに5〜10°C上回る場合があります。ただし、騒音・消費電力・サイズ感には大きな差があります。本ガイドでは、2026年時点の数値、トレードオフ、最適な利用シーンを整理します。 続きを読む...
熱暴走で落ちるFPSの冷却対策
激しいゲームプレイではCPUやGPU温度が90°Cを超え、サーマルスロットリングでフレームレートが最大40%低下します。本記事では、なぜ多くの冷却台が効果を出せないのか、実測で10–20°C下げられる方式はどれか、さらに水冷や密閉設計が2026年の高性能デバイスをどう安定稼働させるのかを解説します。ユーザー検証データと、すぐ実行できる対策をまとめました。 続きを読む...