冷却ハブ

液冷スマホとペルチェ冷却の違い
ペルチェクーラーはスマホ表面をすばやく冷やせ、ユーザー報告ではクーラープレート側で -6°C まで下がった例もあります。ただし、負荷をかけ続けたときに差が出るのは15分の熱の壁を越えてからです。液冷のスマホ冷却は熱だまりを時間方向に分散しやすく、CPUクロックが3分で4.32GHzから2.84GHzへ落ちたり、25分の対戦で操作感が崩れたりする場面で意味を持ちます。 続きを読む...
スマホ冷却ファンで足りない時
Winlator/GameHub中にSoCが87°C (190°F)まで跳ね上がるなら、スマホ 冷却 ファンを強くしても解決しません。相手はガラスの熱障壁だからです。コミュニティ報告では、送風型クーラーの改善幅は1–2°C程度に留まることが多い一方、アクティブなTEC (ペルチェ)クーラーなら表面温度を15–20°C下げ、スロットリングを抑えられることがあります。本ガイドでは、半導体冷却が必要になる条件、結露を避ける方法、TECクーラーの正しいセットアップを整理します。 続きを読む...